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极大规模集成电路制造装备及成套工艺

来源: 时间: 2012年08月29日


  “十一五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点实现90纳米制造装备产品化,若干关键技术和元部件国产化;研究开发出65纳米制造装备样机;突破45纳米以下若干关键技术,攻克若干项极大规模集成电路制造核心技术、共性技术,初步建立我国集成电路制造产业创新体系。

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