丁文武副司长代表工业和信息化部致词，对中国集成电路产业的发展现状和趋势发表了深刻的见解，他在肯定中国集成电路企业所取得的累累硕果的同时，也对今后产业的可持续健康发展提出了新的希望。中国半导体行业协会副秘书长陈贤代表第三届中国芯评选专家委员会向本次大会报告了本年度中国芯评选的原则及过程。

　　近年来，在政府鼓励和国内市场的推动下，我国IC产业尤其是IC设计业取得了长足的进步。“中国芯”在嵌入式处理器、网络通信、多媒体处理等领域取得了突破性的进展。在此次获奖的十佳“中国芯”产品中，荣获最佳市场表现奖的5款芯片07年全年及08年前三季度累计销售额达7.36亿元人民币，总出货量接近1.2亿颗。

　　据悉，一年一度的“中国芯”评选活动是由信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的集成电路行业具有自主知识产权芯片品牌性活动。“中国芯”评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建一个中国集成电路企业优秀“中国芯”产品的集中展示平台，展示我国IC设计业的发展成果，分享获奖企业的成功经验，分析国内IC设计产业的现况和问题，探讨IC设计技术发展方向，促进企业的自主创新，打造中国集成电路芯片高端公共品牌，搭建芯片企业与系统厂商之间的沟通桥梁。