2008年3月19日，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）积极协助信息产业部电子信息产品管理司组织国内移动通信类企业在北京万寿宾馆召开了"2008年移动通信'中国芯'研讨会"。

　　部产品司丁文武副司长、赵波副司长、中国半导体协会设计分会王芹生理事长、CSIP主任助理谢学军博士、集成电路部孙加兴博士以及手机系统厂商、方案提供商、芯片企业代表共40余人参加了会议。上午和下午的会议分别由部产品司通信产品与系统处乔跃山处长和集成电路处关白玉处长主持。

　　会上，丁文武副司长指出，移动通信专项的实施使中国的移动通信产业得到了很大的进步。同时，"中国芯工程"取得了一定成绩，下一步我们会继续深入开展"中国芯工程"的工作，继续支持中国芯企业和产业的发展。信息产业部会响应国家政策继续大力支持移动通信产业的发展。

　　赵波副司长指出，芯片和终端企业共同打造完整的产业链对产业发展很重要，我们以后会采用更多的形式，为整机和芯片企业提供交流沟通的平台。同时，鼓励企业推进自主标准，营造自主创新氛围。

　　会上，CSIP作了题为"打造'中国芯'品牌，促进产业链建设"的报告，得到了与会领导和业界人士的认可。

　　在座的各位企业代表踊跃发言，建言献策，殷切希望相关政府部门进一步重视我国手机芯片业的发展和国家品牌的树立，为产业发展营造良好环境。

　　本次会议旨在展示信息产业部"中国芯工程"和"移动通信产品研发专项"在移动通信用"中国芯"方面取得的成绩，汇报企业发展成果，交流企业发展经验，推动中国移动通信芯片产业发展，更好地促进产品的应用。会议为国内手机基带芯片、手机射频芯片、手机移动应用处理器以及手机方案提供商、手机系统厂商搭建了良好、有效的交流沟通的平台。